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    博通擬斥資1000億美元收購高通 半導(dǎo)體史上最大并購

    發(fā)布日期: 2017/11/9 14:52:50

     2017/11/7     材料來源:騰訊科技     和蘋果公司之間的專利糾紛,導(dǎo)致美國高通經(jīng)營業(yè)績大跌,股價也被拖累,高通陷入了尷尬境地中。而據(jù)外媒最新消息,美國通信芯片制造商博通公司(Broadcom)準(zhǔn)備斥資1000億美元收購高通公司,這將成為有史以來最大規(guī)模的芯片行業(yè)收購案。 據(jù)美國彭博社引述知情人士報道,博通正在和顧問伙伴洽談這一收購,該公司將為收購高通每股出價70美元,收購計劃將在未來幾天之內(nèi)宣布,另外收購金額中將包括部分現(xiàn)金。 消息人士也表示,博通公司目前尚未做出最終的并購決定。 受到這一消息的刺激,高通股價周五大幅上漲了19%,這是金融危機(jī)以來高通最大的股價漲幅,在周五收盤時,高通股價上漲了13%,收于61.81美元,高通的資本市值為910億美元。 博通公司的股價周五上漲了5.5%,資本市值顯示為1120億美元,比高通多了200多億美元。 對于外界的報道,高通和博通的官方人士均未對消息發(fā)表評論。 博通是全球知名的通信芯片制造商,該公司的首席執(zhí)行官唐霍克(Hock Tan)一直熱衷于并購擴(kuò)張戰(zhàn)略,在過去三年時間里,全球半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)生了大量的并購,而唐霍克也是核心角色之一。 據(jù)報道,博通公司的前身是美國電腦巨頭惠普公司旗下的一個半導(dǎo)體部門,后來逐步通過一系列并購發(fā)展壯大。2016年,Avago科技公司斥資370億美元收購博通,組建了一個新的博通公司。 唐霍克表示,他希望進(jìn)行更多的并購,除非遭到美國政府監(jiān)管部門的限制。 在過去多年中,博通和高通一樣,也是蘋果公司的供應(yīng)商,博通的芯片產(chǎn)品也被應(yīng)用到了蘋果智能手機(jī)等產(chǎn)品中。 博通是一家美國半導(dǎo)體公司,之前在新加坡和美國加州圣何塞擁有雙總部,本周,該公司宣布總部將會從新加坡轉(zhuǎn)移回美國。 高通是全世界最大的移動芯片制造商之一,另外擁有海量的移動通信技術(shù)專利,依靠專利授權(quán)每年獲得不菲的收入。在智能手機(jī)時代,美國高通已經(jīng)獲得了當(dāng)年英特爾公司在電腦芯片上的主導(dǎo)地位,高通推出的驍龍芯片,已經(jīng)在許多國家成為優(yōu)秀手機(jī)芯片的代名詞。 在移動芯片領(lǐng)域,高通面臨另外一個競爭對手,即臺灣地區(qū)的聯(lián)發(fā)科,但是聯(lián)發(fā)科實力不足,十分類似在電腦芯片市場和英特爾公司競爭的AMD。 此前,高通和蘋果陷入了技術(shù)專利糾紛中,雙方在多個國家相互發(fā)起訴訟,高通尋求在部分國家僅售美國產(chǎn)品,理由是蘋果侵犯了自身專利。蘋果則指控稱,高通收取了不合理過高的專利費(fèi),另外拖欠了10億美元的款項。受到訴訟影響,蘋果已經(jīng)要求代工廠向高通停止支付專利費(fèi)。 這一訴訟影響到了高通幾個季度的業(yè)績,近日股價也因為糟糕的財報,大幅暴跌。 2017年至今,高通的股價已經(jīng)下跌了16%,作為對比,美國股市“費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)”上漲了41%。 美國貝爾斯登研究公司的分析師Stacy Rasgon在一份報告中指出,高通公司如果更換管理層,可能會幫助高通解決和蘋果之間的糾紛,另外將會讓高通的專利授權(quán)業(yè)務(wù)獲得更多價值。 本周,高通高管表示,和蘋果的法律糾紛將會按照法庭的程序進(jìn)行下去,意味著短期之內(nèi)高通和蘋果不會達(dá)成和解。 上述分析師也表示,未來高通和蘋果仍然存在和解的可能性,關(guān)系甚至可能改善。 對于博通收購高通的前景,美國彭博社指出,除了巨額的資金挑戰(zhàn)之外,博通也會遭遇政府監(jiān)管部門的麻煩。如果按照去年的銷售收入,博通和高通合并而成的新公司,將成為全世界第三大半導(dǎo)體公司,僅次于英特爾和三星電子。 這家新公司也將會在手機(jī)通信芯片(包括Wi-Fi或者基帶芯片)領(lǐng)域占有巨大影響力。之前,全球半導(dǎo)體市場不斷出現(xiàn)收購兼并,而高通和博通目前均已經(jīng)進(jìn)入了行業(yè)前十名。因此,這一收購可能會面臨反壟斷審核。 此前,高通計劃斥資470億美元收購NXP半導(dǎo)體公司。不過這一收購計劃仍然沒有完成,其中在歐洲遭到了反壟斷部門的審核,另外美國活躍的對沖基金Elliott公司則認(rèn)為,高通的收購價低估了NXP的價值。 在過去幾年中,除了蘋果的訴訟之外,高通還面臨其他的壓力。比如包括蘋果、三星電子、華為、小米在內(nèi),智能手機(jī)廠商傾向于獨(dú)立設(shè)計手機(jī)芯片,并作為逐步雷同的智能手機(jī)市場的一個差異化賣點,這將影響到高通驍龍芯片的需求。 由于手機(jī)處理器競爭激烈,高通的一些活躍股東曾經(jīng)要求該公司進(jìn)行分拆,分為一家新的手機(jī)芯片制造公司和技術(shù)專利授權(quán)公司,即將兩種截然不同的業(yè)務(wù)相互隔離。不過高通拒絕了華爾街的業(yè)務(wù)分拆要求。
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