產(chǎn)品特性：

水洗性助焊劑，活性強，適用于大部分復(fù)雜的金屬表面。

適用行業(yè)及產(chǎn)品：

倒裝芯片焊、BGA植球、SIP倒裝芯片焊接、2.5/3D封裝，Wafer bumping等